Austriacka firma Noctua zaprezentowała nową podkładkę termiczną NT-CP1, wykonaną z nanorurek węglowych, przeznaczoną dla procesorów AMD AM4 i AM5. Produkt, który można już nabyć w USA za 24,95 USD oraz w Europie za 24,95 EUR, wykorzystuje nowoczesną technologię firmy Carbice,…
Corsair zaprezentował nowy zasilacz HX1000i Shift Crystal, który łączy wysoką efektywność z unikalnym designem. Model ten, zbudowany przez firmę CWT, osiąga certyfikację Cybenetics Platinum i jest w stanie dostarczyć pełną moc 1000W w temperaturze do 50°C. Zasilacz wyróżnia się przezroczystymi…
Corsair zaprezentował nowy zasilacz HX1000i Shift Crystal o mocy 1000W, który wyróżnia się przezroczystymi oknami z poliwęglanu na trzech bokach. Dzięki temu użytkownicy mogą podziwiać wnętrze urządzenia, co przywołuje wspomnienia z czasów, gdy podobne rozwiązania były popularne w produktach OCZ.…
Oukitel prezentuje wytrzymałe smartfony, które sprawdzą się zarówno jako pierwszy telefon dla dziecka, jak i praktyczne urządzenie dla seniora. Urządzenia wyróżniają się odpornością na upadki, długim czasem pracy na baterii i przystępną ceną.
Firma Noctua zaprezentowała nową podkładkę termiczną NT-CP1, która wykorzystuje technologię nanorurek węglowych opracowaną przez Carbice. Dzięki połączeniu tej innowacyjnej technologii z nowym projektem podkładki, NT-CP1 ma oferować wydajność porównywalną z tradycyjnymi pastami termicznymi, co może zrewolucjonizować sposób, w jaki użytkownicy…
Według doniesień z branży, AMD planuje wprowadzenie nowej generacji procesorów, które nosić będą kodową nazwę „Siren”. Nowe układy mają być następcą procesorów Zen 6 „Medusa”, które z kolei są rozwinięciem odświeżonych chipów Zen 5 „Gorgon”. Wśród nowości, które mogą się…
Google zaprezentowało dwa nowe chipy TPU w ósmej generacji: TPU 8tx oraz TPU 8i Max. TPU 8tx, stworzony z myślą o poufnych analizach i małoskalowym treningu, zapewnia izolację sprzętową, co jest istotne dla regulowanych przedsiębiorstw i instytucji rządowych. Z kolei…
AMD zapowiedziało nową linię procesorów Venice-X, które zadebiutują w drugiej połowie 2027 roku. Te zaawansowane układy, przeznaczone dla obliczeń wysokiej wydajności (HPC), powracają do technologii 3D V-Cache po czterech latach przerwy, oferując 96 rdzeni oraz 1,152 MB pamięci L3. Kluczową…
SpaceX, w kooperacji z xAI, opracowuje niestandardowy system rack-scale o nazwie Kessel, który wykorzystuje 72 procesory graficzne Nvidia Rubin. Nowe rozwiązanie zastępuje tradycyjne połączenia kablowe NVLink masywną, 84-warstwową płytą drukowaną, co ma na celu wsparcie orbitalnych centrów danych. System zachowuje…
Montech zaprezentował nową obudowę komputerową King 95 3D Pro, która wyróżnia się trzema panelami ze szkła hartowanego, oferując panoramiczny widok na wnętrze komputera. Model ten, dostępny w cenie 199,90 USD, jest aktualizacją popularnej obudowy King 95, zachowując charakterystyczny, 15-stopniowy zakrzywiony…