Firmy Samsung Electronics Co., Ltd. oraz Western Digital (Nasdaq: WDC) poinformowały dziś o podpisaniu protokołu ustaleń (memorandum of understanding – MOU), którego efektem jest podjęcie unikalnej współpracy nad standaryzowaniem oraz upowszechnieniem rozwiązań storage następnej generacji (technologii data placement, processing oraz fabrics (D2PF) storage). W pierwszej kolejności obie firmy skupią się na koordynowaniu swoich działań oraz stworzeniu bogatego, aktywnego ekosystemu rozwiązań dla technologii Zoned Storage. Działania te pozwolą branży skupić się na ogromnej liczbie potencjalnych zastosowań nowej technologii, co przełoży się na stworzenie ogromnych możliwości dla użytkowników.
To pierwszy raz, gdy Samsung oraz Western Digital występują wspólnie jako liderzy technologii i wspólnie podejmują działania na rzecz szerokiego rozwijania i popularyzowania kluczowych technologii storage. Skupiające się na zastosowaniach typu enterprise oraz aplikacjach chmurowych porozumienie ma zaowocować szeregiem współprac w zakresie standaryzowania technologii oraz rozwijania aplikacji bazujących na technologiach D2PF, takich jak np. Zoned Storage. Dzięki tej współpracy użytkownicy będą mieć pewność, że rozwijające się właśnie technologie będą miały zapewnione wsparcie ze strony wielu producentów urządzeń, a także ze strony firm oferujących zintegrowany sprzęt oraz oprogramowanie.
“Technologie storage to kluczowy fundament dla rozwiązań, w oparciu o które użytkownicy i firmy używają i przetwarzają dane. By zaspokoić bieżące potrzeby i być gotowymi na wielkie idee jutra, musimy tworzyć innowacyjne rozwiązania, współpracować i cały czas nadążać za wprowadzaniem nowych standardów i architektur. Aby ekosystem technologiczny odniósł sukces, cała platforma oraz ogólne modele rozwiązań muszą być spójne – by uniknąć ryzyka fragmentacji, która opóźnia upowszechnianie się nowych technologii i niepotrzebnie zwiększa poziom skomplikowania, szczególnie dla twórców oprogramowania” – powiedział Rob Soderbery, EVP oraz GM działu Flash Business Unit w Western Digital.
„Western Digital przez lata przygotowywał fundamenty dla ekosystemu Zoned Storage – wnosząc swój wkład w rozwój kernela Linuxa oraz społeczności oprogramowania open-source. Cieszymy się, mogąc wykorzystać te dokonania we wspólnej inicjatywie z firmą Samsung, której celem jest upowszechnianie Zoned Storage dla użytkowników i twórców aplikacji” – dodał Soderbery.
“Ta współpraca jest dowodem na podejmowanie przez nasz nieustannych wysiłków by nie tylko sprostać, ale wręcz przekroczyć oczekiwania naszych klientów – obecnie oraz w przyszłości. Spodziewamy się, że zaowocuje ona aktywnym wzrostem zaangażowania w standaryzację Zoned Storage. Nasze wspólne wysyłki pozwolą na rozwijanie ekosystemów sprzętowych i programowych, dzięki którym tak wielu naszych klientów, jak to możliwe, będzie mogło cieszyć się korzyściami, które niesie te niezmiernie ważna technologia” – stwierdził Jinman Han, Corporate EVP, a także Head of Memory Sales & Marketing w Samsung Electronics.
Obie firmy uruchomiły już działania na rzecz rozwoju urządzeń Zoned Storage – w tym m.in. nośników
ZNS (Zoned Namespaces) SSD oraz SMR (Shingled Magnetic Recording) HDD. Za pośrednictwem organizacji takich jak SNIA (Storage Networking Industry Association) oraz Linux Foundation, Samsung oraz Western Digital będą definiowały wysoko poziomowe modele oraz frameworki dla technologii Zone Storage następnej generacji. Z myślą o tworzeniu otwartych, skalowalnych architektur data center, partnerzy stworzyli też grupę roboczą Zoned Storage TWG (Technical Work Group), która została zaakceptowana przez SNIA w grudniu 2021 r. Grupa pracuje obecnie nad zdefiniowaniem i określeniem spójnych scenariuszy użytkowania urządzeń Zoned Storage, a także architektury host/device oraz modeli programowania.
Co więcej, współpraca ta ma być również punktem wyjścia do rozszerzania interfejsów typu „zone-base” (np. ZNS, SMR) a także pojemnych urządzeń storage następnej generacji, wyposażonych w zaawansowane technologie rozmieszczania i przetwarzania danych. W kolejnych etapach inicjatywy te mają zostać rozszerzone o inne rozwijające się technologie D2PF, takie jak np. NVMe™ over Fabrics (NVMe-oF).