IBM ujawnił informacje na temat kolejnej generacji układu Power.
Power8 wyprodukowano w 22-nanometrowym procesie technologicznym SOI i ma powierzchnie aż 650mm2. Procesor dysponuje dwunastoma rdzeniami z możliwością jednoczesnego wykonywania ośmiu wątków (SMT8)12x 64 KB pamięci podręcznej pierwszego poziomu (+32 KB pamięci podręcznej instrukcji), 12x 512 KB pamięci podręcznej drugiego poziomu (SRAM) oraz 96 MB współdzielonej pamięci podręcznej trzeciego poziomu (eDRAM).
Projektanci zastosowali również 128 MB współdzielonej pamięci podręcznej czwartego poziomu (eDRAM), która jednak znajduje się już poza procesorem – podobne rozwiązanie można spotkać w mobilnych układach Intel Haswell z topowymi układami graficznymi.
