Koreańska firma Zalman wprowadza na rynek wieżową konstrukcję z niższej półki.Jest to model CNPS3X. Składa się on z aluminiowego radiatora oraz dwóch miedzianych ciepłowodów o grubości 6 mm. Dzięki technologii DTH (Direct Touch Heatpipe) mają one bezpośredni kontakt z procesorem.