Tag: podzespół

Nadchodzące modele procesorów AMD APU Beema

Jak zapowiadają producenci – Dell i AMD – modele Beema podobnie jak wcześniejsze egzemplarze z rodziny Kabini przybiorą postać układów SoC wytwarzanych w 28 nanometrowej litografii. Każda konstrukcja będzie miała zaimplementowane od 2 – 4 rdzeni Puma, a także układ…