Nadchodzące modele procesorów AMD APU Beema

Jak zapowiadają producenci – Dell i AMD – modele Beema podobnie jak wcześniejsze egzemplarze z rodziny Kabini przybiorą postać układów SoC wytwarzanych w 28 nanometrowej litografii. Każda konstrukcja będzie miała zaimplementowane od 2 – 4 rdzeni Puma, a także układ graficzny zgodny z architekturą GCN.

Całość ma się charakteryzować współczynnikiem TDP rzędu 10-25W. Z dotychczasowych informacji wynika, że modele te będą posiadały około 2-krotnie większą wydajność oraz ponad 2-krotnie wyższą efektywność energetyczną w odniesieniu do poprzednich przedstawicieli. Zgodnie z zapowiedzią pownniśmy więc oczekiwać 2-rdzeniowego E1-6010 z 1MB pamięci podręcznej L2 i układem graficznym Radeon R2; a także 4-rdzeniowych E2-6110, A4-6210 i A6-6310 z 2MB pamięci podręcznej L2 i grafiką Radeon R3 lub R4. W przypadku E2-6110 pojemność jest jeszcze nie znana.

Dodaj komentarz